目前有超聲波探傷、射線探傷、滲透探傷和磁力探傷。  

① X射線探傷

 X射線探傷是利用射線能穿透物質(zhì)，在物質(zhì)中有衰減的特性進行探傷的方法。  根據(jù)探傷使用的射線不同，可分為X射線探傷、γ射線探傷和高能射線探傷。  由于顯示缺陷的方法不同，每一種射線探傷又分為電離法、屏幕觀察法、攝影法和工業(yè)電視法。  x射線檢查主要用于檢查焊縫中的裂紋、未焊透、氣孔、夾渣等缺陷。  

②超聲波探傷

超聲波在金屬等均勻介質(zhì)中傳播時，會在不同介質(zhì)的界面處發(fā)生反射，因此可以用來檢測內(nèi)部缺陷。  超聲波可以檢測任何焊接材料和任何部位的缺陷，可以更靈敏地找到缺陷的位置，但很難確定缺陷的性質(zhì)、形狀和大小。  因此，超聲波探傷經(jīng)常與射線探傷配合使用。  

③磁檢

磁檢是利用鐵磁性金屬零件磁化產(chǎn)生的漏磁來發(fā)現(xiàn)缺陷。  根據(jù)測量漏磁的方法不同，可分為磁粉法、磁感應(yīng)法和磁記錄法，其中磁粉法應(yīng)用較為廣泛。  

磁力探傷只能發(fā)現(xiàn)磁性金屬表面和表面附近的缺陷，只能對缺陷進行定量分析，缺陷的性質(zhì)和深度只能根據(jù)經(jīng)驗進行估計。  

④滲透檢驗

滲透檢驗是利用某些液體的滲透性等物理特性來發(fā)現(xiàn)和顯示缺陷，包括著色檢驗和熒光滲透檢驗檢驗，可用于檢查鐵磁性和非鐵磁性材料表面的缺陷。